高級硬件開發(fā)工程師
崗位職責(zé)
1、 負(fù)責(zé)ARM平臺產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)；
2、 參與項目技術(shù)溝通，可行性分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)方案及開發(fā)計劃的制定；
3、 負(fù)責(zé)項目硬件設(shè)計，包括硬件原理圖和PCB設(shè)計，關(guān)鍵器件選型，產(chǎn)品性能設(shè)計，調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作，對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé)；
4、 參與產(chǎn)品原型、試生產(chǎn)和量產(chǎn)導(dǎo)入全過程，并及時解決技術(shù)和工藝問題；
5、 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計相關(guān)文檔的編制和歸檔；
6、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)測試、認(rèn)證。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，自動化、計算機、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè)；
2、熟練掌握電子電路基礎(chǔ)知識。
3、熟練掌握高速電路、DCDC電源電路、接口電路等電路硬件設(shè)計；
4、具備兩年以上的Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A53等ARM主板的設(shè)計經(jīng)驗，有平板電腦設(shè)計經(jīng)驗更佳；
5、較強的分析問題、解決問題能力和質(zhì)量管理意識；
6、良好的工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊合作能力；
7、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫，能夠獨立閱讀英文資料。
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